每瓦性能提升50%，光追单元重设，下一代RDNA4架构曝光

AMD的RDNA架构GPU已经发展了三代，去年的RX 7000系列用上最新的RDNA3架构，号称每瓦性能又提升了50%，但是最终表现一言难尽。

旗舰RX 7900 XTX性能不仅没法跟友商的RTX 4090相比，甚至连RTX 4080也打不过，如果开了光追的话差距就更大了，被领先50%以上性能都是常态。

被视为杀手锏的FSR 3技术本来是对标DLSS 3的，但是到现在都没正式发布，游戏支持数量跟N卡没法比了。

除了游戏性能之外，RDNA3在AI性能上也没啥存在感，能效号称改进很大，335W的TDP功耗比RTX 4090的450W还低了95W，结果实际中又没啥优势。

总之，RDNA3理论上很好很强大，但跟RTX 40系列比起来，确实让人很难接受，N卡被人吐槽贵，可除了贵，其他还是优点。

A饭的希望只能是下一代的RDNA4架构了，也就是RX 8000系列，按照进度应该会在2024年发布，制程工艺升级3nm可能性不大，应该会是5nm改进版的4nm工艺，但不排除AMD激进一点上3nm工艺。

更重要的是，RDNA4的设计思路会变，NVIDIA已经成功证明了光追及AI很重要，AMD不得不跟，新架构会大改，RT光追单元重设，AI性能也会是亮点——AMD收购赛灵思之后，并不缺先进AI技术及生态。

RDNA4会继续用RDNA3的小芯片设计，计算核心GCD、IO核心MCD规模会提升，最多144组CU单元，满血18432个核心，显存可达32GB，或者是48GB，要看MCD数量。

RNDA4的计算规模提升了50%，还有频率优化到3.5GHz，理论上性能翻倍，不过这方面的数字都不太准，也有说至少提升50%性能，还有50%的能效提升，确保功耗不失控。

如果大家记得去年RDNA3早期爆料的话，应该明白这个RDNA4才是最初RNDA3的满血版，只能期待AMD真的下定决心搞高性能显卡了。

2024年英伟达也会推出RTX 50系列，代号Blackwell，据说性能也会大幅提升，相比当前提升60%不成问题，AMD RX 8000硬刚RTX 50的压力一点也不小。